金曉電子與南京大學電子科學與工程學院就LED封裝技術應用進行交流

      近日，南京大學電子科學與工程學院周玉剛教授來到金曉電子就LED封裝技術進行應用交流。

      LED顯示屏進入迅猛發(fā)展時代 封裝工藝打破傳統(tǒng)沿襲理念

      眾所周知，剛剛閉幕的冬季奧運會與殘奧會上，LED顯示屏的身影隨處可見。隨著近年來國內舉辦國際賽事的增多，LED顯示屏被廣泛應用，其中可以在室內室外顯示變化的數字、文字、圖形圖像。LED受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展，與它本身所具有的優(yōu)點密不可分。這些優(yōu)點概括起來是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性，可靠性、全色化方向發(fā)展。
      周教授以直插式LED封裝為例，從工藝分析到制程優(yōu)化、自動化設備升級以及故障檢測等方面，深入淺出地介紹了此類應用。周教授強調，LED芯片和封裝，并不是傳統(tǒng)沿襲的封裝設計理念與制造生產模式。發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求?，F在倡導的封裝是在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)改變材料，晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進光學性能、一致性和保證可靠性，加速表面貼裝化SMD進程。

      LED封裝，當下最具挑戰(zhàn)性的產業(yè)

      此次，金曉電子預在LED封裝行業(yè)進行深耕細作，對我們來說，這是最好的時代，也可能是最具挑戰(zhàn)性的時代。過去LED行業(yè)競爭態(tài)勢不斷加劇，封裝行業(yè)的集中化趨勢日益明顯。金曉電子轉變“追隨者”的角色，逐漸成為“領導者”，是堅持始終“?！焙汀熬钡摹肮そ尘瘛?。在自己擅長的LED照明領域，不斷升級產品、提升效率，獲得客戶訂單，用實力造就行業(yè)地位。同時，進軍LED封裝設備的同時，也是對公司智能制造布局的考驗。

      金曉電子是一家具有強烈使命感的企業(yè)，著眼于當下發(fā)展，利用好校企合作平臺，讓新技術市場無限廣闊。同時，我們作為南京大學國家級雙創(chuàng)示范企業(yè)，致力于南京大學的優(yōu)勢學術資源進行示范創(chuàng)新作用。

      南京大學電子科學與工程學院周玉剛教教授表示提高產品的光效和使用壽命，從而降低成本是封裝環(huán)節(jié)的核心。今后有望充分發(fā)揮南大在此技術上的優(yōu)勢和金曉的應用產業(yè)化能力相結合，創(chuàng)新產業(yè)亮點，推進相關領域合作研發(fā)，為推動整體產業(yè)發(fā)展貢獻一份力量。